据台湾工商时报报道，苹果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12产品线，采用自家设计的 A14系列处理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12全系列都采用 A14应用处理器，至于即将在11月发表的 Arm 架构 Macbook 则会採用自行研发的 A14X 处理器。苹果 A14以及 A14X 均已在台积电采用5纳米制程量产。

　　消息称，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。

　　晶圆代工龙头台积电及微影设备大厂 ASML 于上周法人说明会透露了更多3纳米细节。台积电3纳米采用鳍式场效电晶体(FinFET)架构及极紫外光(EUV)微影技术，逻辑密度与5纳米相较将大幅增加70%，且 EUV 光罩层数将倍增且超过20层。因此，台积电积极采购 EUV 曝光机设备，未来三~ 五年仍将是拥有全球最大 EUV 产能的半导体厂，包括家登及崇越等供应商可望受惠。

　　台积电 EUV 微影技术已进入量产且制程涵盖7 + 纳米、6纳米、5纳米。据设备业者消息，台积电7 + 纳米采用 EUV 光罩层最多达四层，超微新一代 Zen 3架构处理器预期是采用该制程量产。6纳米已在第四季进入量产，EUV 光罩层数较7 + 纳米增加一层，包括联发科、辉达、英特尔等大厂都将采用6纳米生产新一代产品。

　　台积电下半年开始量产5纳米制程，主要为苹果量产 A14及 A14X 处理器，包括超微、高通、辉达、英特尔、博通、迈威尔等都会在明年之后导入5纳米制程量产新一代产品。5纳米 EUV 光罩层数最多可达14层，所以 Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大 EUV 曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出5纳米加强版 N5P 制程并导入量产，后年将推出5纳米优化后的4纳米制程，设备业者预期 N5P 及4纳米的 EUV 光罩层数会较5纳米增加。

　　台积电在日前的法说会中宣布，3纳米研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点，与5纳米制程相较，3纳米的逻辑密度可增加70%，在同一功耗下可提升15% 的运算效能，在同一运算效能下可减少30% 功耗。3纳米制程采用的 EUV 光罩层数首度突破20层，业界预估最多可达24层。

　　ASML 执行长 Peter Wennink 在日前法说会中指出，5纳米逻辑制程采用的 EUV 光罩层数将超过10层，3纳米制程采用的 EUV 光罩层数会超过20层，随着制程微缩 EUV 光罩层数会明显增加，并取代深紫外光(DUV)多重曝光制程。

　　台积电5纳米及3纳米的 EUV 光罩层数倍数增加，提供 EUV 光罩盒(EUV Pod)的家登受惠最大，今、明两年产能均已被大客户预订一空。至于 EUV 产能大幅提高，代理 EUV 光阻液的崇越接单畅旺，订单同样排到明年下半年。