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性能无出其右 苹果A13芯片或仍由台积电代工

发布时间:2018-08-24 21:08:01 | 来源:未知 浏览次数:

  苹果iPhone一直以来都以较高的流畅度著称,除了iOS系统之外,iPhone强悍的硬件性能也是确保手机不卡顿的关键因素。近几年苹果发布的iPhone都采用了自家Apple A系列芯片,iPhone X采用的即是A11 Bionic。近期供应链曝光了接下来两代苹果A系列芯片的更多消息。

  据业内分析师预测,今年秋季即将发布的新一代2018年款iPhone采用的Apple A12系列芯片的代工厂商依然是台积电,同时2019年的A13也依然是台积电代工。台积电此前已经为苹果代工了A10 Fusion、A11 Bionic等芯片,苹果之所以选择台积电代工,是因为台积电拥有先进的制程工艺,同时在出货量上也能满足苹果的要求。

  目前关于Apple A12芯片的消息不多,只知道其基于台积电第一代7nm DUV制程工艺,7nm工艺是目前业界最先进的半导体制程工艺,能为芯片提供更强的性能亦或是更低的功耗,同时得益于更先进制程芯片的尺寸也比以前要小。

  台积电除了制程工艺先进之外, 在芯片封装工艺方面也更具优势,台积电为苹果代工的A11 Bionic即采用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装),封装厚度更薄。

  苹果iPhone的A系列芯片性能在同时期的手机阵营中一直是名列前茅,以最新的A11 Bionic为例,其性能要超过同期的高通骁龙835以及华为麒麟970。

  A系列芯片之所以性能这么强,一方面跟苹果较强的芯片研发实力有关,另一方面则是由于采用了最先进的制程工艺。目前手机芯片有两大代工厂商,分别是三星与台积电,与三星相比,台积电专注制程工艺,不涉及IC设计,不会引起泄密等问题,台积电是苹果忠实的代工厂。

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