苹果iPhone一直以来都以较高的流畅度著称，除了iOS系统之外，iPhone强悍的硬件性能也是确保手机不卡顿的关键因素。近几年苹果发布的iPhone都采用了自家Apple A系列芯片，iPhone X采用的即是A11 Bionic。近期供应链曝光了接下来两代苹果A系列芯片的更多消息。

　　据业内分析师预测，今年秋季即将发布的新一代2018年款iPhone采用的Apple A12系列芯片的代工厂商依然是台积电，同时2019年的A13也依然是台积电代工。台积电此前已经为苹果代工了A10 Fusion、A11 Bionic等芯片，苹果之所以选择台积电代工，是因为台积电拥有先进的制程工艺，同时在出货量上也能满足苹果的要求。

　　目前关于Apple A12芯片的消息不多，只知道其基于台积电第一代7nm DUV制程工艺，7nm工艺是目前业界最先进的半导体制程工艺，能为芯片提供更强的性能亦或是更低的功耗，同时得益于更先进制程芯片的尺寸也比以前要小。

　　台积电除了制程工艺先进之外， 在芯片封装工艺方面也更具优势，台积电为苹果代工的A11 Bionic即采用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)，封装厚度更薄。

　　苹果iPhone的A系列芯片性能在同时期的手机阵营中一直是名列前茅，以最新的A11 Bionic为例，其性能要超过同期的高通骁龙835以及华为麒麟970。

　　A系列芯片之所以性能这么强，一方面跟苹果较强的芯片研发实力有关，另一方面则是由于采用了最先进的制程工艺。目前手机芯片有两大代工厂商，分别是三星与台积电，与三星相比，台积电专注制程工艺，不涉及IC设计，不会引起泄密等问题，台积电是苹果忠实的代工厂。